本文目录一览：

• 〖壹〗、如何测光电流?
• 〖贰〗 、db3怎么测好坏
• 〖叁〗、光敏二极管的暗电流测试方法
• 〖肆〗
  、集成电路暗电流测试方法

如何测光电流?

〖壹〗、施加外电压，测量光照射下的电流 。在不同电压下重复测量 ，得到光电流电压曲线。应用：用于太阳能电池等器件的性能评估
。光电流谱测试：原理：测量在不同波长的光照射下材料产生的光电流，得到光电流谱。步骤：使用光源
，改变光源的波长 。测量在不同波长下的光电流
。

〖贰〗 、使用导线L1将直流电源的正极与电感的一个端口A连接，并将导线L1的末端与电感端口A焊接固定。 将电流探头接入示波器的接口 ，并将电流探头的夹持部分紧固在导线L1上
，以确保正确测量电流 。

〖叁〗
、首先选取合适的档位
。如图所标识，各个用于测量的档位都标明了该选用哪一个电表笔孔将电表笔插入需要电表笔孔的测量。连接电笔与万用表 。测量电压的孔位选取公共孔位 ，以及电压电阻项孔位
，将电笔插好后如图所示 与被测量电路相连，开始测量
。 正确读出通过发光二极管的电流值。

〖肆〗、一个直流电源 ，串联一只限流电阻和变阻器
，再与毫安表 、发光管串联 。调节变阻器，使发光管达到一定的亮度 ，看毫安表的读数
。使用一个电压可调的直流稳压电源
，串联一只限流电阻，再与毫安表
、发光管串联。调电源的电压 ，使发光管达到一定亮度，再读毫安表的读数 。

〖伍〗、用导线L1把直流电源的正端和电感的管脚A连接起来
，导线L1的端点和电感的管脚A可以焊起来。电流探头连接在示波器的接口上，电流探头的卡口端卡在导线L1上即可
。

db3怎么测好坏

〖壹〗 、了解清楚触发二极管的特点 ，我们可以用万用表判断DB3的好坏：用万用表的R×1K档
，测量DB3正
、反向电阻值，正常时其正、反向电阻值均为∞。如果测量DB3正反向电阻值为0或很小 ，就说明该DB3击穿短路而损坏 。

〖贰〗 、可以通过以下方法测量DB3二极管的好坏
。 万用表测量法：将万用表置于“二极管 ”档
，红表笔接DB3二极管的一端，黑表笔接另一端。正常情况下 ，正向电阻约为几kΩ
，反向电阻为无穷大 。若正反向电阻均为零或无穷大，则二极管可能已损坏
。 耐压测试法：使用耐压测试仪 ，逐步升高电压。

〖叁〗
、db3双向触发二极管的好坏可以通过以下方法进行测试：检测双向转折点电压：使用适当的测试设备
，检测双向触发二极管的双向转折点电压 。正常的双向转折点电压应在28V至36V之间，典型值为32V
。观察转折前的暗电流：如果条件允许 ，使用图示仪观察双向触发二极管在转折前的暗电流。

〖肆〗、使用图示仪：如果有图示仪，可以观察转折前的暗电流大小 。判断标准：暗电流数值越小
，说明db3的性能越好
。若暗电流过大，可能表明二极管存在泄漏或损坏。测量正 、反向电阻值：使用万用表：用万用表R×1k或R×10k档测量db3的正、反向电阻值 。判断标准：正常情况下 ，db3的正
、反向电阻值应为无穷大。

光敏二极管的暗电流测试方法

光敏二极管的暗电流非常小
，是1uA数量级，直接测量不容易测准
。还要求在暗处测量 ，不能见光。做一个固定放大倍数的运放电路
，把暗电流转化为电压，间接测量 。要把整个电路包起来 ，不见光
，把电压测量线引出
。

光敏二极管是在反向电压作用之下工作的。没有光照时，反向电流很小（一般小于0.1微安） ，称为暗电流 。当有光照时
，携带能量的光子进入PN结后，把能量传给共价键上的束缚电子 ，使部分电子挣脱共价键，从而产生电子---空穴对
，称为光生载流子
。

如果不知道光敏二极管的正负极，可用测量普通二极管正、负极的办法来确定 ，当测正向咆阻时
，黑表笔接的就是光敏二极管的正极。

集成电路暗电流测试方法

集成电路暗电流测试方法如下：非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比 ，以确定其是否正常 。在线测量在线测量法是利用电压测量法 、电阻测量法及电流测量法等
，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值
、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏
。

如图8：当光电三极管VT1接收到红外发光二极管射来的红外光线时、VT1导通 ，比较器IC2-B的反相输入端⑥脚为低电平
，⑦脚输出高电平，加到比较器IC2-A的反相输入端 ，使①脚输出低电平
，则光电耦合器4N35内的发光管点亮，对应的光敏管导通 ，三极管VT2也导通，VT2集电极输出低电平。

比较法：直观检测取下可能存在问题的光耦
，用万用表测量其内部二极管（正向电阻/）和三极管（反向电阻/） 。将数值与正常状态下的引脚电阻值进行对比，如果差异明显 ，那么光耦可能已损坏
。 数字万用表的精密诊断以EL817为例
，通过数字万用表检测。

摄像头模组测试工作主要分为几部分：一是先了解手机摄像头的组成部分，手机摄像头是由镜头 、滤光片
、音圈马达、感光芯片以及集成电路这几个部分构成 。二是针对不同的摄像头产品 ，因为其连接类型不同（如连接器型 、金手指型）
，相对应地进行测试板设计和生产。

它首先把被测量的变化转换成光信号的变化，然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号
。光电传感器一般由光源
、光学通路和光电元件三部分组成。 光电传感器原理是通过把光强度的变化转换成电信号的变化来实现控制的 。 光电传感器在一般情况下 ，有三部分构成
，它们分为：发送器、接收器和检测电路
。

工艺方法可用真空镀膜法 、离子镀膜法，溅射法
、印刷法、PECVD法或喷涂法等。『9』 烧结：将电池芯片烧结于镍或铜的底板上 。『10』测试分档：按规定参数规范 ，测试分类
。